CIF旋涂机

CIF推出的旋涂机系列产品转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。
旋涂机原理：
旋涂机（spin coater）是一种薄膜制备设备。在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，在离心力作用下，使胶液均匀地涂覆在基片表面上形成均匀的薄膜。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。

产品特点
u 采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶均匀。
u 7寸全彩中英文互动操作触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配10个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置），可选配20个可编程程序，每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段，最多100个阶段。
u 内置水平校准装置，最大限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。
u 多重安全保护
电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；
盖子自锁功能，防止飞片盖子弹开伤人；
双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，最大限度保证实验人员安全。
u 样品托盘卡口和样品托盘之间三重密封安全保护，有效降低电机进胶的风险。
u 一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂方式。
u 符合人体功能学的水平取放样品旋涂托盘设计，取放样品更方便。
u 不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，旋涂腔体采用PTFE材料。旋涂托盘采用聚丙烯（NPP-H）材料，耐酸碱防腐蚀，保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。
u 上下双腔体设计，较大的上腔体便于擦拭去除胶液，锥形下腔体结构设计便于收集胶液，并带废胶收集装置。
u 可选氮气吹扫、氮气保护，自动滴胶或简易滴胶装置，提供更多的操作便利性。
u 适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。
技术参数
型号
MSC
SC1
SC2
转速
0-10000rpm
0-10000rpm
0-10000rpm
加速度
0-10000rpm/s
0-10000rpm/s
0-10000rpm/s
转速稳定度
±1％
±1％
±1％
匀胶时间
0-9999s
0-9999s
0-9999s
工作舱直径
直径180mm
直径180mm
直径240mm
基片尺寸
圆片Φ≤6吋，方片最大105x105mm
圆片Φ≤6吋，方片最大105x105mm
圆片Φ≤8吋，方片最大140x140mm
外型尺寸
L245xW325xH215mm
L245xW325xH285mm
L305xW385xH285mm
包装尺寸
L365xW445xH335mm
L365xW445xH405mm
L425xW505xH405mm
整机重量
6.3Kg
7.6Kg
11.6Kg