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烤胶机是一种控温加热设备。主要用于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺的制版的表面涂覆后薄膜烘干、固化。
CIF推出的烤胶机系列采用智能程序化控温技术,控温精准均匀,加热快速高效,维修简单方便,控温范围在室温-360℃之间,控温精度达到0.1℃。适用于各种控温精度高,加热均匀性要求高的实验室。
产品特点
u 5寸全彩触摸屏智能程序化温度控制系统,中英文互动操作界面。
u 控温精准,加热快速高效,控温精度达到0.1℃。
u 加热温度、加热保持时间、加热速率、温度梯度等可自由设置。
存储 10 种方法 ,并可编辑,每种方法可设定10个温度梯度段 , 可实现100段程序控制。
u 实时程序状态显示,实时工作曲线图形显示。
u 温度可校准,保证了控温的准确性。
u 延时启动、定时预约启动功能。
u 过温自动断电保护。
u 加热完成自动停止,无须工作人员值守。
u 嵌镶式加热系统,维修简单方便。
u 加热面材质采用硬质阳极氧化铝加热面板,壳体不锈钢喷塑。
u 可选自动顶升功能,实现接近烤胶模式。
技术参数
型号 | PH22 | PH35 | PH22D | PH35D |
控温范围 | RT-360℃ | RT-360℃ | RT-360℃ | RT-360℃ |
控温精度 | ±0.1℃ | ±0.1℃ | ±0.1℃ | ±0.1℃ |
功率 | 1.8kw | 2.4kw | 1.8kw | 2.4kw |
工作尺寸 | 220x220mm | 350x350mm | 220x220mm | 350x350mm |
顶针调节 | - | - | 0-30mm | 0-30mm |
顶针分辨率 | - | - | 0.1mm | 0.1mm |
真空要求 | - | - | 0.04-0.09Mpa | 0.04-0.09Mpa |
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